5G、6G时代，智能终端趋向于轻薄化、集成化、小型化，加之CPU等高功率电子器件功耗增加，散热问题日益突出，散热的高需求催生了石墨膜。石墨膜具有高平面导热性、良好的柔韧性以及低密度、长期可靠等优点，自2010年开始大规模应用于手机、电脑等产品中，其在消除局部过热、平滑温度梯度及改变热流方向等方面具备突出的应用价值优势。随着终端电子产品对石墨膜性能要求的提高，对石墨膜的石墨化度提出很高的要求。

不同类型石墨膜

石墨化是利用热活化将热力学不稳定的炭原子实现由乱层结构向石墨晶体结构的有序转化，因此在石墨化过程中，要使用高温热处理对原子重排及结构转变提供能量。按照石墨微晶成长理论，在石墨化初期，有序化首先发生在微晶周围，微晶的质量很小，因此只需消耗较少的能量就能使其碳网平面长大，层面扭转平行堆砌，生成三维有序的细小石墨晶体。但随着小晶体的长大，层面增加，质量变大，它们互相结合或扭转堆砌就比较困难了。因此要进一步提高制品的石墨化度，势必需要更高的能量。

石墨化晶格转变示意图

目前，石墨导热膜最常用的石墨化方式是采用真空/气氛高温石墨化炉。石墨化炉利用感应加热的原理，温度均匀性好，控温准确，误差小，单炉生产周期短，效率高。然而，受限于炉体保温材料的寿命短、安装复杂等问题，为保证设备整体实用寿命，石墨化温度一般正常在2600‐2900℃区间操作。同时，在高温烧结过程中，伴随着温度的升高，大量含氧、氯、铵、硫等挥发化物及杂质的分解逸出，对炉体内的发热材料、碳毡保温材、石墨坩埚、炉壁等产生一些的氧化腐蚀，导致炉体的保养成本高，造成产品整体生产成本增加。此外，长期使用后，高温炉加热及保温效果会有所下降，进而影响产品性能。

艾奇逊石墨化炉是目前国内现行炭素工业石墨化生产的主要炉型，主要是依靠电阻料升温产生的焦耳热实现对烧制品石墨化加热，最高温度可达到3300℃。相较于感应加热式石墨化炉，采用艾奇逊石墨化炉进行石墨化的方法更简单、易于实现、批量生产可靠且故障率极低，且产量大，石墨化产品规格不限，大大降低了产品制造成本。

艾奇逊石墨化炉

深瑞墨烯是行业内最早将艾奇逊石墨化技术应用到石墨导热膜类产品生产制造的企业。经大量的研究发现，在艾奇逊石墨化超高温石墨化温度以及超长的石墨化加热/保温/降温时间下，石墨膜的石墨化度大幅提高，石墨结构缺陷得以完美修复，晶粒积层取向更有序，石墨微晶尺寸更大。

深瑞墨烯通过优化改进艾奇逊石墨化技术，现已成功实现1500W/mK超高热导率石墨烯导热膜产品的稳定量产，与传统石墨化加热方式相对，所制备出石墨烯膜的石墨微晶尺寸增大40%，散热效率提高45%。该产品于2021年成功应用在OPPO首款折叠机“Find N”等多款机型中。

深瑞墨烯石墨烯导热膜-应用案例 OPPO Find N

2022年公司推出超晶石墨膜新品，并成功批量化应用于OPPO Reno8及oneplus ACE中。目前，公司通过艾奇逊石墨化技术已突破1700W/mK超晶石墨膜产品的批量制备。

深瑞墨烯超晶石墨膜-应用案例 OPPO Reno8

深瑞墨烯超晶石墨膜-应用案例 oneplus ACE

此外，在其他类别的石墨膜产品石墨化制造中进行技术验证，均取得突出成果。

石墨烯膜切面形貌

鉴于此，艾奇逊石墨化方式在提升石墨膜产品性能及降低综合制造成本方面具有可批量应用和商业化的竞争优势。